激光劃片機
產品介紹
【產品型號】
HHL-50  HHD-50
【產品簡介】
硅晶片切割、劃片
【產品特性】
采用國際先進半導體技術、模塊化設計、進口核心部件、光電轉換效率高、光束熱影響區小、切口平整、光滑、無裂紋、光路氣密;劃片速度快、精度高;ND:YAG激光、聲光Q調制、X、Y數控工作臺,步進電機驅動,計算機控制,CADCORELDRAW繪制圖形進行加工;整機性能穩定,可靠性高可連續24小時工作;配備吸塵、CCD監視系統及真空吸附系統
【應用領域】
單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片,陶瓷、金剛石的切割,硅、鍺、砷化鎵和半導體基片、半導體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片(如陶瓷基板)劃片;薄金屬模板的精密切割、打孔,SMT貼片機模板的切割
優勢功能
基本參數
工藝應用
視頻